崩壊スターレイルの期間限定イベント「星狩りゲーム」の解説記事です。基本的な進め方や報酬などをまとめていますのでお役立てください。
星狩りゲームの目玉は?
イベント限定期間 | 2023/06/07(水) アプデ後~ 2023/06/19(月) 03:59 |
星4光円錐を完凸できる
星狩りゲームでは星4光円錐の「初めてのクエストの前に」を入手できる。イベントショップで手に入る「ツイストガム」で凸を進めることができ、完凸まで強化することができる。
星玉や貴重な強化素材も獲得可能
イベントをクリアすると星玉や「運命の足跡」を入手できる。イベントショップでは育成素材なども入手できるので、しっかりと回収しておきたい。
ストーリーモードの進め方
同行クエストを進めるとラクガキを解放
ストーリーモードでは同行クエスト「パンクロード精神」を進めると、落書きを解放することができる。全て解放することで星4光円錐「初めてのクエストの前に」を入手できる。
「隠しコマンド」の進め方
エリア内の落書きをスキャン
「隠しコマンド」はエリア内の落書きを見つけ、「落書きをスキャン」するイベント。落書きを枠内に入れてカメラマークを押すことでスキャンが完了する。
落書きの場所一覧
ラクガキはニコニコマークの位置に配置されている。マップのニコニコマーク付近を探してみよう。
ボリューム1
ボリューム2
ボリューム3
「アクセス・スクリーニング」の進め方
対象の写真を撮影する
「アクセス・スクリーニング」は対象の写真を撮るイベント。撮影対象はイベント画面で確認できるので、対象を確認してから撮影に向かおう。
撮影対象の一例
例えば撮影対象の「界域アンカー」などは複数あり、どれを撮影してもOK。今回はミッションを達成するための一例を記載している。
ボリューム1
ボリューム2
ボリューム3
「封鎖セクタ」の進め方
主制御部分のレオナードに話しかける
まずは主制御部分にいるレオナードに話しかけよう。ここで難易度と編成パーティを選んで挑戦することになる。
吹き出しのラクガキをスキャンし奥へと進む
エリア内には吹き出しのラクガキが通路を妨害している。エリア内にある別の吹き出しの落書きをスキャンすると、封鎖された通路が通れるようになり先に進むことができる。
吹き出し以外のラクガキも存在する
エリア内には吹き出しのラクガキ以外にも様々な落書きがある。ラクガキの種類によって効果が違う。
ラクガキの種類 | 効果 |
吹き出し | ・封鎖された扉を開く |
ハッキング声明 | ・3つ見つけるとボーナス獲得 ・毎ターン敵に大ダメージを与えるようになる |
レベル | ・対象の敵を弱くする |
クエスチョン | ・対応する場所にワープする |
最奥のボスを倒せばクリア
エリアを進んでいくと最奥にボスがいる。この敵を倒すと出口が出現し、アクセスすることでクリアとなる。このとき挑戦目標を達成していれば追加で星玉を獲得できる。
「封鎖セクタ」の攻略
難易度Ⅰの攻略
- 「吹き出し」をスキャン
- 「ハッキング声明」をスキャン
- 「ハッキング声明」をスキャン
- 敵を倒し「吹き出し」をスキャン
- 「ハッキング声明」をスキャン
- ボスと戦闘(物理氷量子、物理氷)
「吹き出し」をスキャンすると進路が開く
吹き出しのラクガキによって通路が封鎖されている。エリア内にある「吹き出し」をスキャンすることで通路が解放される。
「ハッキング声明」をスキャンすると戦闘が楽に
銀狼のラクガキをスキャンすると、毎ターン敵に大ダメージを与えてくれるようになる。敵の弱点に関係なく靭性を削れるので、戦闘がかなり楽になる。
ボスとの戦闘
ハッキング声明の効果で敵全体に大ダメージを与えることができる。取り巻きを素早く処理できれば被ダメージをかなり減らすことができる。
ボスの弱点 | |
取り巻きの弱点 |
難易度Ⅱの攻略
- 「ハッキング声明」をスキャン
- 敵を倒し「吹き出し」をスキャン
- 敵を倒し「ハッキング声明」をスキャン
- 制御装置を操作(青→オレンジ)
- 「レベル」をスキャンしボスを弱体化
- 制御装置を操作し白いブリッジを出す
- 「ハッキング声明」をスキャン
- 制御装置を操作(オレンジ→青)
- ボスと戦闘
「レベル」をスキャンして敵が弱体化
「レベル」のラクガキをスキャンすると、対応する敵が弱体化する。わざわざ強い敵と戦う必要もないので、精鋭やボスに挑む際は「レベル」のラクガキを活用しよう。
基本的に戦闘は回避可能
このステージは②の敵とボス以外は戦闘を避けることができる。敵を倒しても特に報酬が無いので、できる限り戦闘を回避するの得策だ。
ボス戦
ハッキング声明を回収していれば雑魚処理は追撃に任せることができる。物理や風の単体アタッカーがオススメだ。
ボスの弱点 | |
取り巻きの弱点 |
難易度Ⅲの攻略
- 敵を倒し制御装置を操作(青→オレンジ)
- 「ハッキング声明」をスキャン(敵の死角を狙うと戦闘不要)
- 「吹き出し」をスキャン(回り道で戦闘不要)
- 「クエスチョン」を調べてワープ
- 「レベル」をスキャンし敵を弱体化
- 精鋭と戦闘
- 「クエスチョン」のラクガキを調べてワープ
- 「ハッキング」声明をスキャン
- 「ハッキング声明」をスキャン
- 敵と戦闘後、「レベル」をスキャンしボスを弱体化
- ボスと戦闘
「クエスチョン」を調べると特定の場所にワープ
「クエスチョン」を調べると指定された場所にワープする。ワープ先にも「クエスチョン」があるので戻ってくることもできる。
精鋭戦
⑥では精鋭の敵が通路を塞いでいる。「レベル」のラクガキをスキャンして弱体化させてから戦闘に入ろう。
精鋭の弱点 | |
取り巻きの弱点 |
ボス戦
ボス戦の前にも「レベル」をスキャンして弱体化させよう。ハッキング声明を集めておけば。効果で取り巻きの処理がかなり楽になる。
ボスの弱点 | |
取り巻きの弱点 |
難易度Ⅳの攻略
- 「吹き出し」をスキャン
- 「ハッキング声明」をスキャン
- 制御装置を操作(オレンジ→青)
- 制御装置を操作(青→オレンジ)
- 「ハッキング声明」をスキャン
- 「ハッキング声明」をスキャン
- 「クエスチョン」を調べてワープ
- 「レベル」をスキャンして敵を弱体化
- 「クエスチョンを調べて元の場所に戻る
- 精鋭を倒す
- ④で制御装置を操作(オレンジ→青)
- 制御装置を操作
- ボスと戦闘(炎氷雷、氷雷虚数、ざこ雷風)
基本はすり抜け推奨
このステージでは精鋭の敵以外はすり抜けが可能。倒しても特に報酬もないのでできるだけ駆け抜けて敵との戦闘を減らそう。
⑩の精鋭戦
精鋭戦の前に「レベル」をスキャンして弱体化させよう。ステージ全体を通して雷属性がかなり有効だ。
精鋭の弱点 | |
取り巻きの弱点 |
ボス戦
最終戦は精鋭2体と取り巻きが出現する。氷か雷のアタッカーを用意すれば2体の精鋭どちらも弱点を突くことができる。
ボス1の弱点 | |
ボス2の弱点 | |
取り巻きの弱点 |
報酬一覧
隠しコマンドの報酬
条件 | 報酬内容 |
ボリューム1 ボリューム2 ボリューム3 | 星玉×60 絶えない笑顔×150 |
アクセス・スクリーニングの報酬
条件 | 報酬内容 |
ボリューム1 ボリューム2 ボリューム3 | 星玉×60 絶えない笑顔×150 |
アクセス・スクリーニングの報酬
条件 | 報酬内容 |
難易度Ⅰ | 【初回クリア】 星玉×30 絶えない笑顔×200 【初回探索ボーナス】 星玉×30 漫遊指南×2 精製エーテル×1 星4遺物 星玉×10000 【挑戦目標】 星玉×30 |
難易度Ⅱ | 【初回クリア】 星玉×30 絶えない笑顔×200 【初回探索ボーナス】 星玉×30 漫遊指南×2 精製エーテル×2 星4遺物 星玉×12000 【挑戦目標】 星玉×30 |
難易度Ⅲ | 【初回クリア】 星玉×40 絶えない笑顔×300 【初回探索ボーナス】 星玉×30 漫遊指南×3 精製エーテル×2 星4遺物 星玉×14000 【挑戦目標】 星玉×30 |
難易度Ⅳ | 【初回クリア】 星玉×40 絶えない笑顔×300 【初回探索ボーナス】 星玉×30 漫遊指南×3 精製エーテル×3 星4遺物 星玉×16000 【挑戦目標】 星玉×30 |
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